2030년까지 시스템 반도체에 133조 원 투자·1만 5천 명 채용

삼성전자 클린룸 반도체 생산현장. (사진 = 삼성전자)

삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발에 73조 원 및 생산시설 확충에 60조 원 등 총 133조 원을 투자하고, 전문 인력 1만 5000명을 채용하여 메모리 반도체뿐 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 '반도체 비전 2030'을 24일 발표했다.

아울러 삼성전자는 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문업체), 디자인하우스(Design House, 설계 서비스 기업) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력을 강화한다는 방침도 밝혔다.

향후에는 화성캠퍼스 신규 EUV라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진한다는 계획이다.

삼성은 이러한 계획이 실행될 경우 2030년까지 연평균 11조원의 R&D 및 시설투자가 집행되고, 생산량이 증가함에 따라 42만 명^*의 간접 고용유발 효과가 발생할 것으로 예상했다.
^*한국은행 산업연관표('14년) 일자리 유발계수 활용 산출기준

화성캠퍼스 EUV 라인 전경. (사진 = 삼성전자)

삼성전자가 출시한 5G 토탈 모뎀 솔루션. (사진 = 삼성전자)

한편, 삼성전자는 국내 팹리스 업체를 지원하는 등 상생협력을 통해 한국 시스템 반도체 산업생태계를 강화한다고 덧붙였다.

국내 중소 팹리스 고객들이 제품 경쟁력을 강화하고 개발기간도 단축할 수 있도록 인터페이스IP, 아날로그 IP, 시큐리티(Security) IP 등 삼성전자가 개발한IP(Intellectual Property, 설계자산)를 호혜적으로 지원하고, 좀 더 효과적으로 제품을 개발할 수 있도록 삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴(Tool) 및 소프트웨어 등도 지원한다는 계획이다.

소품종 대량생산 체제인 메모리 반도체와 달리 다품종 소량생산이 특징인 시스템 반도체 분야의 국내 중소 팹리스업체는 지금까지 수준 높은 파운드리 서비스를 활용하는데 어려움이 있었다.

삼성전자는 이러한 어려움을 해소하기 위해 반도체 위탁생산 물량 기준도 완화해, 국내 중소 팹리스업체의 소량제품 생산을 적극적으로 지원한다는 계획이다.

또한 국내 중소 팹리스 업체의 개발활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)^**프로그램을 공정당 년 2~3회로 확대 운영하는 한편 국내 디자인하우스^*** 업체와의 외주협력도 확대해 나간다는 계획이다.
^**MPW(Multi-Project Wafer): 웨이퍼 하나에 여러 종류의 칩을 생산해 테스트하는 것으로, 반도체 설계업체나 연구소 입장에서는 연구개발 과정에서 MPW 프로그램을 통해 비용을 절감할 수 있다.
^***디자인하우스: 반도체 설계업체가 제품을 설계하면 이를 파운드리 서비스를 활용해 제조할 수 있도록 칩 디자인을 지원하는 역할을 한다.