25일 코스닥 시장 상장 예정

엘케이켐 이창엽 대표이사. 사진=엘케이켐

반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐(대표이사 이창엽)이 13일부터 14일까지 양일간 일반 투자자들을 대상으로 공모주 청약을 실시한 결과, 652.56대 1 경쟁률을 기록했다고 14일 밝혔다.

상장을 주관한 신영증권에 따르면 청약 증거금은 약 1조 7,130억 원으로 집계됐으며 청약 건수는 8만3,112건을 기록했다. 이번 일반 청약은 신영증권 단독으로 진행됐다.

상장을 주관한 신영증권은 “이번 청약에서 많은 투자자들이 엘케이켐의 초고순도 정제 기술력과 반도체 증착 소재 개발의 경쟁력, 그리고 다양한 사업 확장성을 높이 평가한 것으로 보인다”라며, “특히, 어려운 공모주 시장 환경 속에서도 엘케이켐이 수요예측에 이어 청약에서도 높은 경쟁률을 기록해 회사의 기술력과 시장 내 입지를 다시 한번 입증했다”고 밝혔다.

엘케이켐은 이번 코스닥 상장을 통해 조달한 자금을 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설 구축에 투입할 계획이다. 또한, 합성 및 정제 설비 확충을 비롯한 생산 역량 강화를 위한 전략적 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 강화해 나갈 방침이다.

엘케이켐 이창엽 대표이사는 “수요예측에 이어 일반 청약에서도 회사의 미래 성장 가능성을 믿고 지지해주신 많은 투자자 여러분들께 감사드린다”며, “엘케이켐은 상장 후에도 지속적인 연구개발과 생산 역량 강화를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 공고히 하고 적극적인 시장 소통을 이어가며 투자자들이 신뢰할 수 있는 기업으로 성장해 나가겠다”이라고 소감을 밝혔다.

한편, 엘케이켐은 오는 2월 18일 납입일을 거쳐 2월 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.