‘피지컬 AI’와 ‘온디바이스 AI’ 기술 확보 협력 본격 추진

LIG넥스원 판교하우스. 사진=LIG넥스원
 

LIG넥스원(대표 신익현)이 드론·로봇향 피지컬 AI 솔루션 개발과 상용화를 가속화 하고자 보스반도체와 전략적 업무협약(MOU)을 지난달 28일 맺었다.

보스반도체는 국내 차량·로봇과 피지컬 AI 반도체 설계 전문 기업이다. 이번 협약을 통해 양사는 차세대 지능형 드론·로봇 기술 혁신을 견인할 피지컬 AI와 온디바이스(On-Device) AI 기술 확보를 위한 협력 활동을 본격 추진한다.

양사는 △피지컬 AI 반도체와 이를 적용한 드론·로봇 개발 △차세대 드론·로봇에 활용할 고성능 SoC(시스템온칩) 등 공동 협력을 확대할 예정이다.

피지컬 AI는 AI 모델을 디바이스에 직접 내장해, 디바이스가 물리적 공간에서 스스로 인식하고 판단하며 움직이도록 하는 기술이다. 클라우드 연산 의존도를 줄이고 디바이스 자체에서 실시간으로 인식·추론·제어를 수행함으로써 지연(latency)을 최소화하고 보안성과 전력 효율을 크게 높일 수 있다.

이 같은 특징 덕분에 피지컬 AI는 무인 환경에서 자율적으로 작동하는 로봇·드론이 요구하는 핵심 성능을 충족하는 기반 기술로 자리 잡으며, 차세대 기술 패러다임으로 평가받고 있다.

이번 협력으로 양사는 로봇·드론 플랫폼에 최적화된 AI 반도체와 고성능 SoC 기반의 기술 경쟁력을 확보하고, 향후 국방·산업·물류 등 다양한 분야에서 고도화된 지능형 무인 체계 개발을 주도해 나갈 계획이다.

LIG넥스원은 피지컬 AI가 탑재될 로봇·드론·휴머노이드 등 무인 이동체 디바이스들의 핵심 부품인 ‘온디바이스 AI 반도체’를 적용한 차세대 로봇·드론 시스템 개발을 추진하며, AI 반도체 외에도 고성능 SoC 기반 신규 플랫폼 적용 가능성을 보스반도체와 함께 검토해 무인 체계 분야의 기술 혁신을 가속화 할 예정이다.

LIG넥스원 김진훈 D2C연구소장은 “이번 협력을 통해 온디바이스 AI 반도체와 고성능 SoC를 국산화하면 AI 반도체의 해외 의존도를 크게 낮출 수 있다”며, “국내 AI 반도체 업체의 경쟁력 확보와 국방·민수 분야 전반의 AI 반도체 산업 활성화를 이끄는 중요한 계기가 될 것으로 기대한다”고 말했다.

〈문화경제 김응구 기자〉