삼성전자 D램 ‘플래시볼트’

삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 ‘플래시볼트(Flashbolt)’를 출시했다고 4일 밝혔다. 이 제품은 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다.

16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고, 총 4만 개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결하는 ‘초고집적 TSV 설계 기술’이 적용됐다.

또 ‘신호전송 최적화 회로 설계’를 활용해 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410GB의 데이터를 처리한다. 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준이다.

삼성전자는 2년 전 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를 양산한바 있다. 2세대는 초당 2.4기가비트 속도로 307GB의 데이터를 처리 가능했다.

삼성전자는 2020년 이 제품을 양산해 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선, 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 되었다”며, “향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것”이라고 말했다.