로이터통신 '납품 테스트 미통과' 보도 반박

지난 3월 18일(현지시간) 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스 GTC 2024 전시관에서 삼성전자가 업계 최초로 개발한 HBM3E 12H의 실물을 공개했다. 사진 = 연합뉴스

삼성전자가 24일 미국 반도체 기업 엔비디아에 고대역폭 메모리(HBM)를 납품하기 위한 테스트를 통과하지 못했다는 로이터통신의 보도에 즉각 반박했다.

로이터통신은 복수의 익명 소식통을 인용해 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 등의 문제로 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

HBM에 대한 우려를 불러일으킨 해당 소식으로 24일 오전 삼성전자의 주가는 2% 넘게 하락했다. 삼성전자의 주가는 이날 오전 9시 15분 기준 전일 대비 2300원(▼2.94%) 하락한 7만6000원에 거래 중이다.
 

이에 대해 삼성전자는 이날 즉각 공식 입장을 내고 "현재 다수의 글로벌 파트너들과 긴밀하게 협력하며 지속적으로 HBM 기술과 성능을 테스트하고 있다"며 반박했다.

이어 삼성전자는 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"며, "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 설명했다.
 

한편, HBM은 AI용 그래픽처리장치(GPU)에 주력으로 쓰이는 반도체를 가리킨다. 인공지능(AI) 반도체 시장에서 영향력을 높이고 있는 HBM의 주도권 경쟁은 개화된 AI 시장의 성장 구간에서 반도체 기업의 성장성과 수익률을 결정할 중요한 요소로 평가된다.

엔비디아는 현재 GPU 시장의 80% 이상의 점유율을 확보하고 있으며, 현재 SK하이닉스가 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다.

SK하이닉스가 주도권을 확보한 이후 삼성전자는 뒤쳐진 시장 지위를 되찾기 위해 엔비디아 GPU에 주력으로 활용되는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E의 제품을 선보이고 제품 테스트를 진행하고 있다.

업계에서는 현재 엔비디아와 SK하이닉스간의 협력이 장기화 되며 SK하이닉스의 생산량 점유율이 지난해 48%에서 60%로 늘어날 것이란 전망이 제기되기도 했다.

한편, 삼성전자는 21일 반도체 사업부 수장을 전격 교체하며 전영현 미래사업기획단장(부회장)을 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명했다.

<문화경제 김예은 기자>