삼성전자 서초 사옥. (사진=연합뉴스)

로이터통신이 삼성전자가 일본 가나가와 현 등에 반도체 후공정(패키징) 검사 라인을 설치할지 검토 중이라고 31일 일본 내 소식통 5명의 발언을 소개하며 보도했다.

이들은 "일본에는 소재나 제조 장치 기업이 집적돼 있어 최첨단 기술을 개발하는 데 연계하기 쉬울 것으로 삼성은 보고 있다"며 “이같은 검토는 아직 초기 단계이며, 삼성전자는 다양한 선택지를 검토 중으로 확정된 것은 없다고 한 소식통은 전했다”고 보도했다.

이 기사는 "회로 미세화가 극한까지 진행된 전 공정에 비해 반도체를 최종 완성하는 후공정은 아직 진보의 여지가 커 경쟁력 강화를 위해 반도체 업체들이 기술 개발에 주력하기 시작했다. 삼성이 일본에 후공정 시제품 라인을 설치하기로 결정하면 세계 최대 반도체 수탁생산 업체인 대만 TSMC에 이은 행보다"라고 보도했다.

또 다른 관계자는 "웨이퍼에 회로를 형성하는 전 공정은 각 사가 막대한 자금을 들여 선폭 미세화를 진행해 왔지만 미세화 기술의 진화는 한계에 와 있고, 후공정에서 집적회로에 신기능을 추가하는 수요가 높아지고 있다. 데이터센터와 차세대 통신기술 등에 대응한 첨단 패키지 기술이 요구되는 가운데 삼성은 후공정 시장에 주력하기 위해 지난해 조직개편에서 패키지 기술 연구조직으로 '어드밴스드 패키지팀'을 신설했다"고 말했다. 

작년 6월에는 일본 정부 주도로 TSMC를 유치해 이바라키현 쓰쿠바 시에 연구개발센터를 개설, 반도체 칩을 쌓아 처리 능력이나 전력 효율을 높이는 3차원 기술에 필요한 재료나 장치의 개발을 진행하고 있다. 총 사업비 190억 엔의 약 절반에 해당하는 370억 엔을 일본 정부가 지원했다.

설립 시점 등 구체적인 내용도 아직 알려지지 않았다. 로이터통신이 이에 대해 삼성전자의 확인을 요청했으나 삼성전자 측은 대답을 아낀 것으로 보도됐다. 

로이터는 한 소식통을 인용해 “투자가 성사되는 경우 그 규모가 수백억 엔 수준이 될 것”이라고 말했다고 전했다.

삼성전자는 앞서 가나가와현에 반도체 연구 조직인 디바이스솔루션리서치재팬(DSRJ)을 출범한 바 있다.

이같은 방안이 실현된다면 일본 안에 삼성전자의 첫 후공정 검사 라인이 생기는 것으로, 일본 반도체 장비 및 재료 업계와의 관계를 강화하려는 의도로 풀이된다고 로이터 통신은 전했다.

이 보도는 "한일 양국 정부가 3월 정상회담을 개최, 제2차 세계대전 중 징용공 문제 등을 둘러싸고 악화됐던 관계는 개선되고 있으며 기시다 후미오 총리와 윤석열 대통령은 안보 환경이 악화되는 가운데 전략물자인 반도체 공급망 강화를 위해 협력하기로 했다. 윤 대통령과 함께 일본을 방문한 삼성 등 한국 재계 수뇌들은 일본 경제계 수뇌부와 면담하고 있다"고 보도했다.