정밀화학 첨단 소재 기업 확장성 기대, 공모가 2만1,000원 확정...상장 주관사 신영증권

엘케이켐 이창엽 대표이사. 사진=엘케이켐

국내 반도체 프리커서 소재 양산화 전문 기업 엘케이켐(대표이사 이창엽)이 13일부터 14일까지 양일간 일반인 청약을 진행한다.

회사는 지난 4일부터 10일까지 5일간 국내외 기관 투자자들을 대상으로 수요예측을 진행해 최종 공모가를 희망밴드(1만8,000원~2만1,000원) 상단인 2만1,000원으로 확정했다고 밝혔다.

이번 수요예측에는 국내외 2,109개 기관이 참여해 총 789,467,000주를 신청한 것으로 알려졌다. 단순 경쟁률은 1,052.62대 1로 총 공모금액은 210억 원, 상장 후 시가총액은 약 1,318억 원 규모가 될 것으로 전망된다.

상장을 주관한 신영증권 관계자는 “엘케이켐이 초고순도 정제 기술을 기반으로 반도체 증착 소재 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있다는 점, 독보적인 양산 역량을 바탕으로 매출 성장과 높은 이익률을 실현하고 있다는 점을 기관 투자자들이 높이 평가해 주셨다”고 설명했다.

이어 “현재 공모주 시장이 경색된 상황에서도 수요예측에 참여한 99.43%의 기관 투자자들이 공모가 상단 이상의 가격을 제시하며 높은 관심을 보였다”고 덧붙였다.

엘케이켐(이하 회사)은 2007년 11월 설립되어 반도체 산업에서 박막 증착 공정 소재 중 원자층 증착공정(ALD)에 사용되는 화학소재 ‘리간드 및 프리커서’를 전문적으로 개발하고 제조하고 있는 기업이다.

박막 증착 공정은 웨이퍼 위에 원하는 분자 또는 원자 단위의 물질을 매우 얇은 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 핵심 공정이다. 특히, ALD 공정은 원자층 단위로 균일한 박막을 형성할 수 있는 첨단 기술로 초미세 반도체 공정에서 필수적으로 활용되고 있다.

최근 에너지 효율성이 강조되는 초미세 공정이 부각되면서 글로벌 주요 파운드리 기업인 삼성, 인텔, TSMC는 2nm 노드 공정 구축에 주력하고 있으며 이러한 공정 구현을 위해 초고순도 정밀 증착 소재는 선택이 아닌 필수적이다.

회사는 세계 최초로 반도체 제조 공정에서 안정적인 유전체 층을 형성하고 전기적 특성을 강화하는 데 사용되는 화합물인 PCP 리간드의 상업적 생산에 성공했으며 국내 최초 DIS 프리커서의 양산화에도 성공하며 글로벌 시장에서 기술적 우위를 입증했다. DIS 프리커서는 반도체 제조 공정에서 얇고 균일한 절연막을 형성하여 신호 간섭을 줄이고 반도체의 성능과 에너지 효율을 높이는데 사용되는 핵심 원료다. 회사는 연구 인력의 77%가 석·박사급 전문가로 구성된 연구 조직을 기반으로 고순도 정제 기술과 맞춤형 소재 개발 역량을 강화하며 시장 경쟁력을 높이고 있다고 밝혔다.

또한, 회사는 사전 기술 검토부터 상업 제품 출시까지 평균 16.6개월이라는 짧은 개발 주기를 달성하며 초기 단계에서 기술 신뢰성을 검증해 문제를 최소화하고 있다. 실험실 수준에서 확보한 신제품의 안정성을 바탕으로 상업적 생산 설비와 공정을 빠르게 확립해 글로벌 주요 고객사에 안정적인 공급망을 제공하며 경쟁력을 더욱 강화하고 있다.

독자적인 공정 특허와 초고순도 정제 기술을 바탕으로 반도체 증착 소재 시장에서 차별화된 경쟁력도 확보하고 있다. 이를 통해 독보적인 제품 라인업을 구축했으며 수익성 또한 한층 더 강화시켰다. 그 결과, 회사는 2024년 3분기 기준 매출액 198억 원을 기록하며 전년 동기 대비 94.5%의 높은 성장률을 달성했다. 영업이익은 89억 원으로 전년 동기 대비 104.4% 증가하며 수익성과 성장성을 입증했다.

회사는 ▲기존 제품 포트폴리오 경쟁력 강화 ▲신규 프리커서 제품군 추가 도입 ▲전방산업 확대 등을 통해 매출 다변화 및 더 높은 성장을 모색하고 있다.

먼저, 회사는 CP와 PCP 리간드의 안정적인 점유율을 유지하는 동시에 코발트, 몰리브덴, 이트륨 등 고부가가치 소재를 포함한 프리커서로 제품군을 확장하며 매출 성장을 더욱 가속화할 계획이다. 이를 실현하기 위해 현재 충남 천안에 위치한 제2공장에서 양산화를 위한 설비 구축을 진행하고 있으며 2025년 본격적인 양산과 판매를 목표로 하고 있다. 또한, 글로벌 DIS 프리커서 시장 확대에 따른 다변화된 수요 증가에 대응하기 위해 생산 역량을 강화하고 있으며 신규 인증 및 판매처 확대를 추진하며 글로벌 시장에서의 입지를 확대하고 있다.

이와 함께, 일본 TCLC사가 원천 물질 특허를 보유하고 있던 하프늄 프리커서(CP-Hf, 반도체 초미세 공정에서 박막 증착에 사용되는 고순도 화학소재로, 공정 정밀성과 안정성을 제공하는 핵심 재료)의 특허 만료에 맞춰 해당 제품의 국산화를 추진하며 제품 포트폴리오를 확장하고 있다. 회사는 글로벌 주요 기업들과 협력해 하프늄 프리커서의 원료인 HfCl4의 양산화를 목표로 전 공정의 국산화를 진행하고 있으며 생산 과정에서 부가적으로 생성되는 지르코니아(ZrO₂)를 이차전지 업체를 포함한 다양한 수요처에 공급할 계획이다. 이를 통해 부가 수익을 창출하는 동시에 원가 절감 효과를 실현할 방침이다.

기존 사업 역량 강화뿐만 아니라, 회사는 신규 사업으로 페로브스카이트 소재 개발을 추진하며 차세대 태양광 및 우주 태양광 시장에서의 경쟁력 확보에도 나서고 있다. 이를 위해 국내외 주요 연구기관 및 기업들과 협력하여 건식 증착 방식 개발과 대량 생산 공정 구축을 진행하고 있으며 지적재산권 확보와 신규 물질 등록을 추진 중이다.

고도화된 페로브스카이트 소재 개발 역량을 기반으로 회사는 우주 태양전지 기업인 플렉셀스페이와의 투자 계약도 체결한 바 있다. 해당 계약을 통해 회사는 플렉셀스페이스에 페로브스카이트 및 HTM/ETM 소재의 독점 공급과 신규 개발 소재에 대한 최우선 협상권을 확보하게 됐다. 이를 바탕으로 회사는 글로벌 태양광 및 우주 태양광 시장 진출을 가속화하며 지속 가능한 에너지 솔루션을 제공하는 기업으로 도약할 계획이다.

엘케이켐은 이번 코스닥 상장 공모로 조달한 자금을 활용해 정밀 유기화학 소재 및 고순도 화학 소재 생산시설을 구축할 계획이다. 또한, 합성 및 정제 설비를 확충하는 등 생산 역량을 강화하기 위한 다양한 투자를 추진하고 있다. 이를 통해 반도체 핵심 소재 시장에서의 입지를 더욱 확대하고 글로벌 경쟁력을 한층 더 높여갈 방침이다.

엘케이켐 이창엽 대표이사는 “회사의 기업 가치를 높게 평가해주신 많은 기관 투자자 여러분께 감사드린다”라며, “혁신적인 신소재 개발과 스케일업 역량 강화를 통해 글로벌 정밀 화학 첨단 소재 시장의 지속 가능한 성장에 기여할 것”이라고 포부를 밝혔다.

회사는 오는 25일 코스닥 시장에 상장할 예정이다. 상장 주관은 신영증권이 맡았다.