안덕근 산업통산부장관(왼쪽에서 다섯번째), KAI 김지홍 미래융합기술원장(오른쪽에서 두번째) 등 관계기업들이 MOU 체결 후 기념촬영을 하고 있다. 사진=KAI
 

한국항공우주산업(KAI)이 국내 기업들과 협력해 고속무인기용 ‘온디바이스 AI 반도체’ 개발에 나선다. KAI는 이 AI 반도체를 활용해 AI Pilot 기술을 구현하고 유무인 복합체계에 적용, K-방산 수출 경쟁력을 강화하고 신사업 창출을 기대하고 있다.

KAI는 20일 서울 웨스틴조선 호텔에서 산업통상자원부, 한국산업기술기획 평가원, 한국반도체산업협회, 한국팹리스산업협회, 현대자동차, LG전자, 두산로보틱스, 대동 등과 ‘미래 신시장 선점 및 국내 팹리스 역량 강화’를 위한 K-온디바이스 AI 반도체 기술 개발 협력 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 안덕근 산업부 장관과 KAI 김지홍 미래융합기술원 원장 등 주요 인사들이 참석했다.

AI 반도체는 디바이스에 탑재되어 클라우드나 서버 연결 없이 자체적으로 AI 추론 연산이 가능하다는 강점이 있다. 특히 방산용 AI 반도체는 높은 보안성과 신뢰성을 요구하는 것이 특징이다.

KAI는 방산용 AI 반도체를 활용해 온디바이스 형태의 자율 제어 시스템(ACS, Autonomous Control System)을 개발하고, AI Pilot 기술을 유무인 복합체계를 위한 적응형 항공 플랫폼(AAP, Adaptable Aerial Platform) 및 통신위성 등에 접목할 계획이다.

이를 통해 KAI는 유무인 복합체계의 핵심 기술인 AI 기반 기술을 확보하여 첨단 기술 경쟁력을 강화하고, 기존 항공기 플랫폼과의 연계를 통해 수출 경쟁력을 높일 방침이다. 또한, T-50, FA-50 등 기존 전투기에 유무인 복합 능력을 갖춰 전 세계 시장에서 차별화된 사업 기회를 창출할 것으로 기대하고 있다.