(왼쪽부터) 양승현 SK AI R&D센터장, 다니엘 후 기가 컴퓨팅 사장, 김대중 SK엔무브 그린사업실장. 사진=SK텔레콤
 

SK텔레콤(대표이사 사장 유영상)이 스페인 바르셀로나에서 열리고 있는 MWC25에서 액체 냉각 분야의 선두주자인 기가 컴퓨팅(Giga Computing), SK엔무브와 차세대 냉각 기술 개발을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일(현지시간) 밝혔다.

기가 바이트의 자회사인 기가 컴퓨팅은 AI 서버 개발부터 클라우드·에지 컴퓨팅·엔터프라이즈 IT 솔루션까지 제공하는 글로벌 테크 기업으로, 직접 액체 냉각(DLC, Direct Liquid Cooling), 수조형 액침 냉각(ILC, Immersion Liquid Cooling) 기술 등 혁신적인 냉각 솔루션을 개발해 왔다.

SKT는 이번 글로벌 기술 협력을 활용해 AI 데이터센터 핵심 역량 중 하나인 전력·발열을 최소화하는 차세대 냉각 기술 설계, 운영 역량을 강화해 간다는 전략이다. 장기적으로는 그룹과 파트너사들의 역량을 결집해 냉각 기술을 그룹 차원의 AI 데이터센터 솔루션 패키지 중 하나로 육성한다는 목표다.

액체 냉각 기술은 전기가 통하지 않는 냉각 플루이드를 활용해 서버와 주요 부품의 열을 식히는 방식으로, 차가운 공기를 유입해 냉각시키는 공랭식보다 뛰어난 냉각 효과를 자랑한다.

AI 데이터센터의 냉각 기술 경쟁력은 전력 소모와 데이터센터 운영 비용 최적화, 컴퓨팅 성능 제고로까지 이어지기 때문에, SKT도 다양한 기술 협력과 연구 개발을 진행해 왔다.

SK엔무브는 국내 최초로 액침 냉각 기술 개발에 뛰어들어 고급 윤활기유 생산⸱공급 역량을 바탕으로 한 원재료 경쟁력, 냉각 플루이드(Thermal Fluids) 설계 및 평가 역량, 그리고 액침 냉각 솔루션(AI데이터센터, ESS, 전기차용 윤활유 등) 별 최적화된 제품으로 경쟁력을 갖추고 있다.

3사는 이번 업무 협약을 통해 액체 냉각 성능 최적화를 위한 기술 검증을 비롯해 GPU 등 주요 부품 운영 검증, AI 데이터센터용 솔루션 기획까지 광범위한 연구개발 협력을 진행할 계획이다.