일반청약 경쟁률 967.6대 1, 오는 12월 29일 코스닥 상장 예정

세미파이브 로고. 사진=세미파이브

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브는 18~19일 일반 투자자를 대상으로 진행한 공모주 청약에서 총 경쟁률 967.6대 1, 비례경쟁률 1,934.2대 1을 기록하며 상장 청약 증거금 약 15조 6,751억 원을 모았다고 밝혔다.

이번 청약에는 총 13억626만5,690주가 신청됐으며, 청약 건수는 44만8,632건으로 집계됐다. 세미파이브가 확보한 청약 증거금 규모는 올해 코스닥 상장 기업 가운데 최대 수준이다.

앞서 세미파이브는 12월 10일부터 16일까지 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 진행했다. 총 2,519개 기관이 참여해 436.9대 1의 경쟁률을 기록했으며, 전체 주문 물량 중 43.9%가 의무보유확약을 신청했다. 최종 공모가는 희망 밴드 상단인 2만4,000원으로 확정됐다.

상장을 주관한 삼성증권 관계자는 “차별화된 ASIC 솔루션 경쟁력과 우호적인 시장 환경이 투자자들로부터 긍정적인 평가를 받았다”며 “수요예측에 이어 일반청약에서도 우수한 성과를 거두며 세미파이브의 성장성을 다시 한번 입증했다”고 말했다.

전반적으로 우호적인 공모시장 환경 속에서 환매청구권이 부여돼 있어, 일반 투자자 입장에서는 주가 하락 시 손실을 일정 부분 방어할 수 있는 하방 안정성도 갖췄다는 평가다.

2019년 설립된 세미파이브는 ‘시스템반도체를 더 싸고, 빠르고, 쉽게 개발할 수 있게 만드는 기업’을 모토로 AI ASIC 설계부터 양산까지 종합 엔지니어링 서비스를 제공하고 있다. 팹리스, 세트업체, 서비스 프로바이더 등을 고객으로 확보하며 개발·양산·IP 매출이 선순환하는 사업 구조를 구축했다.

세미파이브는 이번 상장을 통해 확보한 공모자금을 엔지니어링 인력 확충, 글로벌 선행 기술 및 IP 확보, 양산 프로젝트 확대에 따른 운영자금 등에 활용할 계획이다. 현재 AI 보안 카메라 칩, 데이터센터용 AI 가속기, 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등 주요 프로젝트가 양산 전환 단계에 있으며, 2026년부터 본격적인 성장세가 기대된다.

조명현 세미파이브 대표이사는 “회사의 성장성을 믿고 투자해준 많은 투자자들에게 감사드린다”며 “이번 상장을 계기로 글로벌 기술과 엔지니어링 역량을 강화해 맞춤형 AI 반도체 분야에서 독보적인 플랫폼 기업으로 도약하겠다”고 밝혔다.

세미파이브는 오는 12월 29일 코스닥 시장에 상장할 예정이다.

<문화경제 김예은 기자>

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