젠슨 황 회동 이어 AI 반도체 협력 네트워크 구축 위해 광폭 행보

최태원 SK그룹 회장(왼쪽)과 TSMC 웨이저자 회장이 6일 대만 타이베이 TSMC 본사에서 기념 촬영을 하고 있다. 사진=SK그룹

최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 세계 최대 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC와 만나, AI 반도체 경쟁력 강화를 위해 양사 협력을 한층 강화하기로 했다.

SK그룹은 최 회장이 6일(현지 시간) 대만에서 TSMC 웨이저자 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사들과 만나 AI 및 반도체 분야 협업 방안 등을 논의했다고 밝혔다.

최 회장은 “인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자”고 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.

SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 지난 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획이다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 내년부터 양산한다는 계획이다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)기술 결합도 최적화하고, HBM 관련 고객들의 요청에도 공동 대응하기로 했다.

최 회장의 AI 및 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 광폭 행보는 지난해 연말부터 계속되고 있다. 최 회장은 지난해 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안(EUV용 수소 가스 재활용 기술 및 차세대 EUV 개발)을 끌어냈다. 지난 4월에는 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 논의했다.

SK그룹 관계자는 “최 회장의 최근 행보는 한국 AI/반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것”이라고 말했다.

< 문화경제 김금영 기자 >