한 달 새 468억 원 증가… 전·후공정 소부장 전반 수혜 기대

신한자산운용, SOL AI반도체소부장 ETF 순자산 5,000억 원 돌파. 사진=신한자산운용

반도체 슈퍼사이클 국면이 이어지는 가운데 반도체 소부장 집중투자 ETF인 ‘SOL AI반도체소부장’의 순자산이 5,000억 원을 넘어섰다.

한국거래소에 따르면 SOL AI반도체소부장 ETF의 순자산은 지난해 말 4,645억 원에서 21일 기준 5,113억 원으로 약 4주 만에 468억 원 증가했다(12월 30일~1월 21일 기준). 반도체 업황 개선 기대가 확산되면서 투자자 자금 유입이 이어진 결과다.

SOL AI반도체소부장 ETF는 국내 AI 반도체 소재·부품·장비(소부장) 기업 가운데 핵심 경쟁력을 보유한 기업을 선별해 투자하는 상품이다. 전공정과 후공정을 아우르는 포트폴리오를 통해 반도체 산업 전반의 구조적 성장 흐름을 담도록 설계됐다.

신한자산운용 측은 최근 메모리 업황 개선과 함께 레거시 반도체, 전공정, 후공정 전반에서 소부장 기업에 대한 수혜 기대와 가치 재평가 가능성이 확대되고 있다고 분석했다. 레거시 영역에서는 공장 가동률이 한계 수준에 근접해 공급 확대가 제한적인 가운데, 단기적으로는 출하량보다 가격 요인이 실적 방어와 개선을 이끄는 환경이 조성될 수 있다는 평가다.

전공정 부문에서는 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합반도체 기업의 신규 투자와 미세화 전환 투자가 맞물리며 장비와 공정 소재 수요 확대가 예상된다고 봤다. 신규 라인 투자와 공정 전환이 동시에 진행될 경우 공정 난이도 상승에 따라 장비 믹스가 고도화되고 웨이퍼당 투자 효율(CAPEX)이 확대돼 소부장 기업에는 우호적인 구간이 형성될 수 있다.

후공정(OSAT·패키징·테스트)은 메모리 가격 상승 기대가 가동률 회복과 테스트·패키징 물량 증가로 이어지는 후행적 특성을 지닌다. 업황 개선 국면에서 동반 수혜가 기대되지만, 경쟁 강도가 높은 만큼 단가보다는 가동률과 제품 믹스 개선 여부에 대한 지속적인 점검이 필요하다는 분석이다.

신한자산운용 김정현 ETF사업총괄은 “메모리 업황이 개선되면 가격 상승과 가동률 회복, 테스트 및 패키징 물량 증가로 이어지며 전·후공정 소부장 기업의 수혜가 기대되는 흐름이 나타난다”며 “반도체 슈퍼사이클이 지속되는 국면에서 종합반도체 기업 주가가 선행한 이후, 우량 소부장 기업의 후행적 가치 재평가 구간에 주목할 필요가 있다”고 말했다.

SOL AI반도체소부장 ETF의 주요 편입 종목으로는 고성능 반도체 기판 분야의 이수페타시스, TC 본더 분야에서 경쟁력을 갖춘 한미반도체, 온디바이스 AI 확산 흐름에 부합하는 리노공업 등이 포함돼 있다. 이외에도 이오테크닉스, 원익IPS, 주성엔지니어링, 테크윙 등 반도체 장비 기업과 ISC, 에스앤에스텍, 티씨케이 등 부품 기업, 하나마이크론 등 OSAT 기업까지 반도체 밸류체인 전반을 포괄한다.

기술 트렌드 측면에서는 HBM 관련 기업 비중이 약 55%, 미세화 공정 관련 기업 비중이 약 45%로 구성돼 있으며, 밸류체인별로는 소재 약 14%, 부품 약 16%, 장비 약 46%, 기판 등 기타 기업 약 24%로 세분화돼 있다.

김 총괄은 “반도체 제조 공정은 단계가 세분화돼 있고 공정별로 다양한 소부장 기업이 포진해 있어 개별 종목 접근이 쉽지 않다”며 “ETF를 활용한 투자가 효율적인 대안이 될 수 있다”고 덧붙였다.

<문화경제 김예은 기자>