HBM4 공급·파운드리 협력까지 논의…글로벌 빅테크 네트워크 확장 가속

이재용 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. 사진=삼성전자
 

이재용 삼성전자 회장이 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 서울 한남동 승지원에서 회동하며 인공지능(AI) 반도체 협력 강화에 나섰다.

19일 삼성전자에 따르면, 이 회장은 이날 삼성그룹 영빈관인 승지원에서 리사 수 CEO와 만찬을 갖고 AI 반도체를 중심으로 한 양사 협력 확대 방안을 논의했다. 수 CEO는 2014년 CEO 취임 이후 처음으로 공식 방한해 네이버 본사와 삼성전자 평택캠퍼스를 잇달아 방문하는 등 바쁜 일정을 소화한 뒤 이 회장과 회동했다.

이번 만남에는 전영현 DS부문장, 한진만 파운드리사업부장, 송재혁 CTO 등 삼성 반도체 핵심 경영진이 동석해 협력 논의의 무게를 더했다. 특히 수 CEO는 만찬에 앞서 평택캠퍼스를 찾아 생산라인을 직접 둘러보고 반도체 사업 전반에 대해 심도 있는 의견을 교환한 것으로 전해졌다.

양사의 협력은 이미 구체적인 성과로 이어지고 있다. 삼성전자는 이날 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 MOU를 체결하고, AMD AI 가속기에 탑재되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4)의 우선 공급업체로 선정됐다고 밝혔다. 삼성 HBM4는 차세대 AI 칩 ‘Instinct MI455X’ GPU에 적용될 예정이다.

AMD가 삼성전자를 HBM 우선 공급사로 공식 지정한 것은 이번이 처음으로, AI 데이터센터 시장에서 삼성의 메모리 경쟁력이 본격적으로 입증됐다는 평가가 나온다. 나아가 메모리를 넘어 AMD 차세대 반도체 생산을 위한 파운드리 협력 가능성도 함께 거론된다.

18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. 사진=삼성전자
 

업계는 이번 회동이 단순한 공급 계약을 넘어 AI 반도체 생태계 전반에서의 전략적 동맹 강화로 이어질 가능성에 주목하고 있다. AI 확산으로 HBM을 비롯한 고성능 메모리 수요가 급증하는 가운데, 양사의 협력은 데이터센터용 AI 인프라 경쟁 구도에도 영향을 미칠 전망이다.

이 회장은 최근 글로벌 빅테크 수장들과의 연쇄 회동을 통해 반도체 사업 강화에 속도를 내고 있다. 과거 승지원에서는 마크 저커버그, 무함마드 빈 살만, 올라 칼레니우스 등과 만나 주요 사업 협력을 논의한 바 있다.

시장에서는 삼성전자가 테슬라, 엔비디아 등 주요 고객사와 협력을 확대하고 있는 점을 들어 반도체 실적 개선 기대감도 높아지고 있다. 실제 증권가에서는 AI 수요 확대에 힘입어 삼성전자 영업이익이 큰 폭으로 증가할 수 있다는 전망이 잇따른다.

한편, 수 CEO는 19일 노태문 사장과도 만나 모바일 및 AI 서비스 분야 협력 방안을 논의할 예정이다.

<문화경제 황수오 기자>